Xiaomi a prezentat modelul de top Mi 8 Explorer Edition în cadrul evenimentului din luna mai, unde susţinea că design-ul transparent al telefonului oferă o privire de ansamblu asupra componentelor interioare ale telefonului. La momentul respectiv, multe voci din industrie au spus că acea placă de bază vizibilă nu pare să fie conectată la componente real, în special pentru că nu există o soluţie de răcire pentru un chipset atât de puternic. Acum avem însă răspunsul final: componentele vizibile sunt de formă, acestea fiind ataşate pe o placă de bază nefuncţională.
Nici nu era greu de intuit că acele componente nu erau cele adevărate, întrucât aşezarea lor nu avea foarte mult sens din punct de vedere al eficienţei, pe lângă faptul că acestea nu erau protejate de „scuturi” metalice pentru disiparea căldurii. De asemenea, reprezentanţii Xiaomi au fost foarte vagi în exprimare atunci când au răspuns întrebărilor, susţinând totuşi că este vorba despre componente reale.
Întrucât telefonul abia se lansează în China, nu am putut vedea încă ce se află în interiorul său, însă Chengming Alpert, cel care sugera şi la momentul prezentării că acele componente nu sunt reale, a reuşit să pună mâna pe o componentă dintr-un telefon, care dezvăluie adevărul. Această componentă este pur cosmetică şi nici nu pare să fie o placă de bază reală. Vorbim despre o placă neagră pe care au fost aşezate frumos componente pe care le-am găsi în mod normal pe o placă de bază, însă acestea sunt mult prea frumos ordonate pentru un caz de utilizare real.
Mai mult, locurile unde ar trebui să intre procesorul Snapdragon 845 şi restul de cipuri precum memoria NAND nu au contacte pentru lipituri, iar placa este complet lipsită de contacte pentru restul de componente precum display, cameră, microfoane, antene, etc.
Nu putem să contestăm faptul că telefonul celor de la Xiaomi arată impresionant cu spatele transparent şi o vedere de ansamblu asupra a ceea ce par a fi componente reale, însă adevărul este că interiorul telefoanelor nu este tocmai plăcut vederii. Majoritatea componentelor sunt protejate pentru a fi mai eficiente şi pentru a fi ferite de contactul cu apa, în timp ce aşezarea lor pe placa de bază este optimizată pentru eficienţă, şi reducerea dimensiunilor şi nu pentru design frumos.
sursa:http://www.go4it.ro